全球高带宽内存（HBM）短缺的情况正从数据中心迅速蔓延到消费电子领域，其中智能手机行业是面临压力的关键环节。对人工智能基础设施的需求不断增加引发的“记忆危机”正在对全球电子供应链造成结构性影响。全球最大智能手机芯片制造商高通和英国半导体设计公司Arm Holdings相继发出警告，指出如果HBM短缺持续下去，将直接导致智能手机生产受到限制。全球最大智能手机处理器供应商高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在财报电话会议上表示：“从行业层面来看，内存供应紧张和价格上涨可能直接决定整个手机市场规模的上限。”阿蒙表示，一些客户今年正在削减手机生产计划。据报道，几家主要智能手机制造商正在采取措施降低他们的 2026 年出货目标，据报道有一家公司调整了高达 20%。这种短缺被广泛认为是中长期的结构性挑战。英特尔CEO陈立武坦言：“据我所知，短缺情况不会改善。”市场研究机构TrendForce进一步预测，今年生产的高端存储芯片70%将被数据中心吸收，分配给消费电子领域的份额将持续萎缩。人工智能的需求正在挤压消费市场。人工智能基础设施驱动的数据中心需求对全球高带宽内存（HBM）供应产生了显着的“虹吸效应”，消费电子行业面临持续压力。美光科技指出，高端AI相关半导体需求的增加加剧了上季度存储芯片短缺的情况，预计这种情况将在今年及以后持续下去。去ldman Sachs 分析师 William Chan 最近向客户发出警告，强调当前的内存短缺是“真实存在的，而且正在加速”。根本因素是人工智能基础设施建设的巨大需求，这将导致对高带宽内存的更大依赖。智能手机、个人电脑等消费电子产品供应存在严重缺口。市场价格直观地反映了供应短缺的情况。据亚马逊价格追踪平台CamelCamelCamel显示，过去六个月内，一张64GB Crucial Pro DDR5存储卡的价格从145美元飙升至790美元，涨幅超过四倍，凸显产业链上下游供需失衡正在快速传导至终端消费市场。行业巨头纷纷下调预期。内存短缺的影响继续在整个电子供应链中蔓延和恶化。芯片制造商联发科在电话中承认分析师本周表示，供应形势正在“动态变化”。高盛分析师 Allen Zhang 最近将全球 PC 出货量预测从 2026 年下调至 2028 年，理由是内存限制。任天堂自成立以来就直接受到内存价格上涨的影响。近期该公司股价承压，主要是由于包括HBM在内的关键零部件价格上涨，产品利润率受到大幅侵蚀。早在去年 12 月，高盛分析师就首次警告任天堂本月将面临 HBM 供应困难。作为一家主要收入来自智能手机行业技术许可的公司，Arm 也未能幸免于当前的短缺。 “如果你正在考虑购买电器、电脑、智能手机……现在正是时候，”一位行业消息人士上周表示。这一说法反映了市场对供应链紧张和未来价格走势的普遍预期。短缺可能会持续数年。分析师和行业高管普遍认为，内存危机不会很快消失。英特尔首席执行官的悲观预测反映了行业共识，即随着人工智能需求依然强劲，消费电子产品内存供应紧张可能成为常态。 TrendForce预测，今年高端存储芯片产量将主要来自数据中心，这意味着消费电子产品的供应空间仍然非常有限。内存厂商寻求高利润的数据中心订单，这种结构性失衡短期内难以恢复。对于投资者来说，短缺重塑了电子行业的投资逻辑。虽然消费电子产品制造商面临成本上涨和产量有限的问题，但存储芯片制造商却受益于价格上涨和数据中心需求增长。
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