英伟达推出首款美国制造芯片

NVIDIA构建网络图 据路透社等外媒报道，人工智能芯片巨头NVIDIA周五宣布，正式推出首款美国制造的Blackwell芯片晶圆。这些晶圆将在台积电位于美国亚利桑那州菲尼克斯的半导体工厂生产。据报道，此举表明，由于人工智能芯片需求激增，美国正在加速重组其高端芯片供应链。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋周五在参观台积电位于亚利桑那州的先进制造工厂时表示：“历史上第一次，最重要的芯片之一是在美国的台积电工厂生产的。”这一举措也响应了美国本届政府“将制造业带回美国”的愿景。据报道，台积电位于亚利桑那州的工厂计划量产先进工艺芯片，如2纳米、3纳米和4纳米。这些芯片广泛应用于人工智能、电信等领域。 NVIDIA表示，这些高端产品将成为支撑美国AI产业发展的主要动力。不过，值得一提的是，美国科技媒体《Tom’s Hardware》网站指出，虽然Blackwell芯片是在美国制造的，但要完成Nvidia B300产品，这些晶圆还需要从台湾运回台积电工厂进行封装。 “美国正在进一步加强其国内半导体供应链。” 《日经亚洲评论》、《亚洲商报》等日韩媒体也聚焦英伟达与台积电联合生产的第一块芯片晶圆，报道称美国曾提供大量补贴，在美国建立像台积电这样的芯片工厂。拜登执政期间，台积电开始与投资人在亚利桑那州建厂650 亿美元的资金和 66 亿美元的补贴。除了台积电之外，自2022年《芯片与科学法案》实施以来，美国已向芯片制造商发放了数十亿美元的补贴和资金。然而，许多公司仍然坚持要求客户为“美国制造”的产品支付更高的成本。他们不满意，更愿意选择性价比更高的国外解决方案。值得注意的是，在美国政府计划出台芯片新法规之际，英伟达和台积电正在合作推出首款“美国制造”芯片晶圆。 《华尔街日报》上个月报道称，美国政府正在计划采取新的监管行动，要求芯片制造商在美国生产的半导体数量与其客户从国外进口的半导体数量相同，即 1:1 的比例。不遵守这一比例的公司将被征收大约100%的关税。该政策旨在鼓励半导体企业向产业转移向美国生产并减少美国对外国供应链的依赖。美国商务部长霍华德·卢特尼克最近向几位半导体高管提出了这个想法，认为这可能是维护“美国经济安全”的必要步骤。但业内专家警告称，该政策的实施面临挑战。首先，供应链的复杂性使得定价变得非常复杂。其次，美国国内的制造能力存在缺陷，无法覆盖所有高端芯片的生产。美国政府目前正在参与有关芯片进口对国家安全影响的贸易讨论。目前调查已结束，调查结束后将正式公布新一轮芯片权益。 （环球时报）