IT之家 1 月 24 日报道,科技媒体 Appleinsider 今天(1 月 24 日)发布了一篇博文,整理了有关苹果 iPhone 18 标准版的现有爆料和线索,并总结了目前的信息。根据博文内容,IT之家在标准 iPhone 18 基础上增加了以下潜在改进:速度提升 15%、采用 2nm 工艺的 A20 芯片、改进的内存带宽内存从 8GB 增加到 12GB 三星堆叠式图像传感器简化了相机控制至于发布日期,苹果可能会打破传统,跳过 2026 年 9 月,但可能会将发布时间推迟到 2027 年初。此消息已通过供应链传开。 2025 年 5 月经多位分析师确认。性能方面,iPhone 18 标准版预计将搭载根据台积电 2nm 工艺制造的 A20 芯片。该芯片采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术,集成差分芯片CPU 和 GPU 等不同模块集成到同一个封装中。这种设计不仅可以让芯片变得更小,还能在保持高性能的同时降低成本。数据显示,与A19芯片相比,A20芯片的计算速度预计将快10%至15%,能效将提高30%。但新工艺可能会将单个芯片的成本提高到 280 美元左右,目前还不清楚苹果是否会将这一成本转嫁给消费者。存储方面,为了配合更强大芯片的性能,iPhone 18标准版的内存预计将从上一代的8GB升级为12GB LPDDR5X。更高带宽内存显着提升AI计算和多任务能力。图像方面,有消息称,iPhone 18标准版可能会停止索尼独家供货,改用三星制造的CMOS图像传感器。三星计划提供三层堆栈d传感器(包括光电二极管、传输层和逻辑层),并且通过将处理器直接安装在传感器上,显着降低了数据传输延迟,提高了拍摄响应速度。外观方面,iPhone 18标准版很可能沿用iPhone 17的模具,保留6.3英寸OLED显示屏,支持ProMotion高刷技术,并维持智慧岛设计。按键方面,由于成本考虑以及用户反馈不足,飞机侧面的“拍照控制”按键可能需要进行调整。据传苹果正在简化这一功能,甚至考虑在原型测试期间完全删除该按钮。
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